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***室用铅板的工艺路线和工艺条件

在一步完成后***室用铅板就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验，确定工艺路线和工艺条件，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品，开发健全焊接工艺。

这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无***室用铅板合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK )值，以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。

在这一步。还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦***室用铅板焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的难清晰的确认它。视频系统是不相同的，从所积累的经验来看，要想获取可靠的观测数据，视频系统至少需要拥有6个像素。如果一块CSP的焊球直径为0.3mm,那么视蛾系统的像素分辨率就至少应达到0.05mm (0.3mm+6).如果系统采用512 x 512像索，则终的显示区域或者说的视觉区域大约是25mm(512 x 0.05mm)。

***室用铅板遮挡摄影法的操作流程

1、将2 mm厚的***室用铅板裁成7 x14英寸备用。此***室用铅板厚度足可遮挡100KV以上的照射。

2、使用时需将裁好的***室用铅板按身体的长轴放置在换片器上面的一侧。

3、暗合仍装14x 14胶片备用。并将装好的片合按所需张数放置在换片器内。

4、将管球移置换片器中心，焦片距为110cm。按需要选择折光器视野。

5、将患者所需投照部位移节未被***室用铅板遮挡一侧的中心。

6、其它准备同常规造影。一切准备就绪即可输入卡片曝光。当一次造影完毕，需将暗合按一次曝光的先后顺序再一张张放回到换片器中待用。第二次造影前只需将铅皮移至对侧，其它按上述方法步骤再重复一次即可。

***室用铅板的焊接技术

铅的金属活泼性较低。利用这一特性，将其用作电镀工艺设备中的电极一阳极。我公司某电镀工艺设备当中，采用***室用铅板为原材料设计出如图1所示焊接结构尺寸的阳极。

由铅的物理性可知，铅的密度高、硬度低、延展性好、柔软、强度低、刚性差。因此，将***室用铅板做成较大尺寸的焊接结构件，在制造生产过程中吊运、曲型都很困难。图示尺寸的***室用铅板强度不足以承担自重，需要采取特殊的工艺措施才能完成。另外，要对铅进行焊接，又给其制造增加了困难。我们没有对铅金属进行焊接的经验;同时，查阅很多相关资料也没有找到有关铅焊接的技术资料。我们在生产中，边摸索、边研究，终完成了电镀工艺设备使用的***室用铅板阳极的生产任务。本文就***室用铅板结构的焊接生产工艺过程进行阐述，从而为***室用铅板的下料、曲型及焊接等生产工艺过程提供了经验。